阻垢性能檢測與評價體系

垢類型針對性檢測

碳酸鈣垢：

靜態(tài)阻垢法(GB/T 16632-2025)：80℃水浴10h，阻垢率≥85%為合格。

臨界pH法：加藥后pH值提升幅度≥1.0(如空白水樣pH 7.0→加藥后pH 8.2)。

磷酸鈣垢：

動態(tài)模擬試驗：濃縮倍數(shù)3.0.流速1.5m/s，阻垢率≥90%(HG/T 5673-2025)。

硅垢：

硅鉬藍分光光度法：測定可溶性硅殘留量，控制SiO?≤150mg/L(GB/T 11893-2025)。

智能監(jiān)測技術(shù)

游動電流分析儀(SCD)：實時監(jiān)測膠體電荷狀態(tài)，SCD值異常波動預(yù)示結(jié)垢風(fēng)險(響應(yīng)時間5秒)。

案例：某電廠應(yīng)用后，阻垢劑用量減少25%，換熱效率提升18%。

阻垢率計算方法與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

基礎(chǔ)公式阻垢率

：加阻垢劑后形成的垢量(mg)

：空白試驗形成的垢量(mg)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)限值

關(guān)鍵檢測設(shè)備

動態(tài)阻垢測試儀(型號：HED-HG-100)：可模擬流速1-3m/s、溫度40-80℃工況

全自動電位滴定儀(Metrohm 916 Ti-Touch)：用于臨界pH值測定

實操注意事項

水樣預(yù)處理：

過濾去除懸浮顆粒物(0.45μm濾膜)，避免干擾結(jié)晶過程

恒溫至25℃±1℃，控制試驗溫差<0.5℃

數(shù)據(jù)有效性判定：

平行試驗阻垢率相對偏差≤5%

空白試驗垢量需≥100mg(確保檢測靈敏度)

通過標(biāo)準(zhǔn)化檢測流程，可精準(zhǔn)評估阻垢劑性能，保障循環(huán)水系統(tǒng)換熱效率提升15%-20%，結(jié)垢周期延長至6個月以上。